贴片Y1电容
该产品广泛应用于电路的连接，旁路，耦合和开关浪涌抑制器等其他电子和电气设备 中，该产品体积小，性能好，利于自动化生产，是传统插件Y电容的升级产品。
1: 产品超薄化
实现降低混合集成电路元器件高度，由贴片Y-cap替代传统插件Y-cap。
2: 利用片式Y-cap背贴（板面高度<2.6mm)工艺设计，采用HIC两面使用空间集约化设计，有效降 低HIC总面积及厚度，实现混合集成电路产品小型化。
3:优化设计、提高可靠性
通过将片式Y-cap背贴设计，使其远离正面其他功率型元器件，避免因放热造成Y-cap温度升高
，散热不良造成的热击穿失效；同时避免元件间距离过近发生极间拉弧放电。
4: 实现效果
1. 片式Y-capSMD卷盘编带包装，适应SMT自动表贴，替代PCB插件安装。
2. 提高客户生产效率，节约人工及系统成本。
3. 提高客户产品质量一致性水平，避免插件工艺上机率低、虚焊等不良产生。
